材料表面處理領(lǐng)域，真空鍍膜加工與傳統(tǒng)電鍍工藝都是常用手段，但二者在多個(gè)方面存在顯著差異。

　　原理不同

　　傳統(tǒng)電鍍是基于電化學(xué)原理，置于含有鍍層金屬離子的電解液中，通過(guò)施加直流電，使溶液中的金屬離子在工件表面還原沉積形成鍍層。而真空鍍膜加工則是在高真空環(huán)境下，利用物理或化學(xué)方法，使鍍膜材料蒸發(fā)或?yàn)R射，然后沉積在工件表面形成薄膜。例如，氣相沉積（PVD）中的蒸發(fā)鍍膜，通過(guò)加熱使鍍膜材料升華，以原子或分子形式在工件表面凝聚成膜；濺射鍍膜則是利用離子轟擊靶材，將靶材原子濺射出來(lái)并沉積在工件上。

　　設(shè)備與工藝條件不同

　　傳統(tǒng)電鍍?cè)O(shè)備相對(duì)簡(jiǎn)單，主要包括鍍槽、電源、整流器等，工藝過(guò)程在常溫常壓下進(jìn)行。而真空鍍膜加工需要專門的真空設(shè)備，如真空泵、真空室等，以創(chuàng)造高真空環(huán)境，且鍍膜過(guò)程往往需要較高的溫度或復(fù)雜的離子轟擊條件。以磁控濺射鍍膜設(shè)備為例，其真空室需達(dá)到 10?3Pa 甚至更低的真空度，設(shè)備成本和運(yùn)行維護(hù)要求較高。

　　工藝特點(diǎn)不同

　　傳統(tǒng)電鍍形成的鍍層厚度相對(duì)較厚，一般在幾微米到幾十微米之間，且鍍層與基體結(jié)合力較好。不過(guò)，其鍍層均勻性在復(fù)雜形狀工件上較難保證，容易出現(xiàn)邊緣效應(yīng)。真空鍍膜加工的涂層厚度可準(zhǔn)確控制在納米到微米級(jí)別，膜層均勻性好，能在復(fù)雜形狀工件表面形成均勻一致的薄膜。同時(shí)，真空鍍膜可實(shí)現(xiàn)多種功能膜的制備，如減反射膜、超硬膜等，而傳統(tǒng)電鍍功能相對(duì)單一。

　　環(huán)保性不同

　　傳統(tǒng)電鍍過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量含重金屬離子的廢水、廢氣和廢渣，如鉻、鎳等，處理不當(dāng)會(huì)對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重污染，環(huán)保處理成本較高。真空鍍膜加工在高真空環(huán)境下進(jìn)行，基本不產(chǎn)生廢水、廢氣污染，且鍍膜材料利用率高，相對(duì)更加環(huán)保。

　　應(yīng)用領(lǐng)域不同

　　傳統(tǒng)電鍍?cè)谝话惴雷o(hù)裝飾領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，如五金制品、汽車零部件的防護(hù)裝飾。真空鍍膜加工由于其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在光學(xué)、電子、航空航天等領(lǐng)域應(yīng)用較多。例如，在光學(xué)鏡片上鍍制增透膜提高透光率，在半導(dǎo)體芯片制造中鍍制金屬膜用于電路連接。