真空鍍膜加工是一種在真空環(huán)境下，將鍍膜材料以特定方式轉(zhuǎn)移到基體表面形成薄膜的技術(shù)，其原理涉及多個(gè)環(huán)節(jié)和物理化學(xué)過(guò)程。

　　首先，創(chuàng)造真空環(huán)境是整個(gè)加工的基礎(chǔ)。在正常大氣環(huán)境中，氣體分子數(shù)量眾多，會(huì)對(duì)鍍膜過(guò)程產(chǎn)生干擾。比如，氣體分子與鍍膜材料粒子碰撞，會(huì)改變粒子運(yùn)動(dòng)方向，使鍍膜難以均勻覆蓋在基體表面；空氣中的氧氣還可能與鍍膜材料發(fā)生氧化反應(yīng)，影響膜層質(zhì)量。因此，在進(jìn)行真空鍍膜加工前，需要使用真空泵將鍍膜室內(nèi)部的空氣抽出，降低氣體壓力。隨著氣體不斷被抽出，鍍膜室內(nèi)的氣體分子密度大幅下降，氣體分子間以及與其他粒子的碰撞幾率也隨之減少，為鍍膜創(chuàng)造穩(wěn)定的環(huán)境。當(dāng)鍍膜室達(dá)到所需的真空度后，才能進(jìn)行后續(xù)的鍍膜操作。

　　接著，鍍膜材料的轉(zhuǎn)移是關(guān)鍵步驟。常見(jiàn)的材料轉(zhuǎn)移方式有蒸發(fā)鍍膜和濺射鍍膜。在蒸發(fā)鍍膜中，通過(guò)對(duì)鍍膜材料加熱，使其獲得足夠能量從固態(tài)或液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)闅鈶B(tài)。加熱方式可以是電阻加熱、電子束加熱等。以電阻加熱為例，將鍍膜材料放置在具有高電阻的加熱體上，通電后，電流通過(guò)加熱體產(chǎn)生熱量，傳遞給鍍膜材料使其升溫蒸發(fā)。蒸發(fā)后的鍍膜材料原子或分子從蒸發(fā)源向四周發(fā)散，在真空環(huán)境中，它們幾乎不受阻礙地直線運(yùn)動(dòng)，飛向基體表面。而在濺射鍍膜里，利用高能粒子（通常是離子）轟擊鍍膜材料靶材。在高真空環(huán)境下，通過(guò)氣體放電產(chǎn)生離子，這些離子在電場(chǎng)作用下加速，獲得較高動(dòng)能后撞擊靶材表面。靶材表面的原子或分子受到離子的撞擊，獲得足夠能量脫離靶材，以濺射的方式離開(kāi)靶材表面，然后向基體表面遷移。

　    是鍍膜材料在基體表面的沉積成膜過(guò)程。當(dāng)鍍膜材料粒子到達(dá)基體表面后，由于基體表面溫度相對(duì)較低，粒子的能量迅速降低，在表面發(fā)生吸附、擴(kuò)散、聚集等行為。粒子隨機(jī)地吸附在基體表面，隨著越來(lái)越多粒子的到來(lái)，它們?cè)诒砻鏀U(kuò)散，尋找合適的位置，相互聚集形成原子團(tuán)或小島。隨著沉積過(guò)程持續(xù)，這些原子團(tuán)或小島不斷長(zhǎng)大、合并，逐漸覆蓋整個(gè)基體表面，形成連續(xù)、均勻的薄膜。薄膜的性質(zhì)和結(jié)構(gòu)與鍍膜材料本身、真空度、沉積速率、基體溫度等多種因素相關(guān) 。